Vor dem Trockeneisstrahlen entfernten wir die Schutzbeschichtung (Conformal Coating) mit Chemikalien und Heißluftpistolen. Das war zeit- und arbeitsintensiv. Das Trockeneisstrahlen entfernt die Beschichtung schnell und ohne sekundären Abfall.
Trockeneisreinigung: Verbesserung der Präzision und Produktionseffizienz bei der Reinigung von Halbleitern
Halbleiterfertigungsanlagen sind mit strengen Reinigungsanforderungen konfrontiert, die direkten Einfluss auf die Produktleistung, die Ertragsraten und die Betriebskosten haben. Herkömmliche Reinigungsansätze beinhalten häufig manuelle Handreinigung, aggressive Chemikalien, längere Ausfallzeiten, potenzielle Substratbeschädigung und gefährliche Abfallmengen. Diese Einschränkungen beeinträchtigen die Fertigungseffizienz und die Geschäftsergebnisse erheblich.
Die Trockeneisreinigung eliminiert die kritischen Reinigungsherausforderungen, die Halbleiterproduktionsumgebungen betreffen. Die Trockeneisstrahlreinigung ist nicht abrasiv und nichtleitend und verhindert so Oberflächenschäden an empfindlichen Komponenten. Der Reinigungsprozess für Halbleiterprodukte erzeugt keinen sekundären Abfälle und bringt weder Chemikalien noch Feuchtigkeit ein. Der Trockeneis-Reinigungsprozess für Halbleiter ermöglicht die Dekontamination von Geräten ohne Demontage und liefert eine ultrapräzise Entfernung von Verunreinigungen, die eine nachgeschaltete Kontamination verhindert.
Sind Sie bereit, Ihre Halbleiter-Reinigungsprozesse zu transformieren? Kontaktieren Sie uns noch heute, um zu erfahren, wie das Trockeneisstrahlen Ihre Betriebsabläufe revolutionieren und die Produktionserträge steigern kann.
Was sind die Vorteile von Trockeneisstrahlen in der Halbleiterfertigung?
Die Trockeneisreinigung liefert überragende Reinigungsergebnisse für die Halbleiterfertigungskette, indem sie die Prozesseffizienz verbessert, die Produktqualität steigert und die Lebensdauer der Anlagen verlängert.
Das Trockeneisstrahlen verbessert die Produktionseffizienz in allen Halbleiterbetrieben kontinuierlich. Ob bei der Reinigung von CVD-Reaktoren, der Dekontamination von Abscheidungsanlagen und Plasma-beschichteten Halterungen/Vorrichtungen, der Reinigung von Halbleiterteilen oder der Reinigung von Halbleiterformanlagen – diese Methode arbeitet schneller und effektiver als herkömmliche Verfahren. Sie verbessert die Komponentenqualität und reduziert gleichzeitig Defekte sowie Ausschussteile. Da Trockeneis bei Kontakt sofort sublimiert, hinterlässt es keine Rückstände oder sekundären Abfälle und gewährleistet so ultra-saubere Halbleiterkomponenten.
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Verbesserte Fertigungseffizienz
Das Trockeneisstrahlen ermöglicht eine schnelle Reinigung und Dekontamination der Geräte an Ort und Stelle, ohne Demontage oder Abkühlzeit. Der Halbleiterreinigungsprozess entfernt Verunreinigungen sofort und erlaubt die sofortige Wiederaufnahme der Verarbeitung. Die Trockeneisreinigung in der Halbleiterfertigung wird häufig automatisiert und in bestehende Produktionsprozesse integriert, wodurch die Ausfallzeiten erheblich reduziert und die Produktion gesteigert werden.
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Nicht abrasiver Reinigungsprozess
Die Trockeneisreinigung ist ein nicht abrasives und zerstörungsfreies Reinigungsverfahren. Der Reinigungsprozess für Halbleiterteile beschädigt keine kritischen Anlagen und bewahrt die Integrität der Endproduktspezifikationen. Das Trockeneisstrahlen verändert nicht die präzisen Abmessungen und komplizierten Details von Halbleitern, Wafern oder Werkzeugkomponenten. Mit der Trockeneisstrahlreinigung erzielen Sie eine porentiefe Sauberkeit, ohne Oberflächenbeschaffenheiten oder empfindliche Merkmale zu beeinträchtigen.
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Kontaminationsfreie Reinigungsergebnisse
Trockeneis sublimiert sofort beim Auftreffen auf eine Oberfläche, wodurch keine Sekundärabfälle entstehen. Es verbleiben keine chemischen Rückstände, Feuchtigkeit oder Verunreinigungen auf Komponenten oder Geräten, was Kreuzkontamination verhindert und hochwertige Komponenten gewährleistet. Dies trägt zur Aufrechterhaltung der makellosen Bedingungen bei, die für nachfolgende Verarbeitungsschritte unerlässlich sind.
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Nichtleitender Prozess
Trockeneis ist nichtleitend, was es zu einer sicheren Methode für die Reinigung von Halbleiterteilen sowie von empfindlichen Komponenten und Werkzeugen macht. Trockeneis minimiert das Risiko elektrostatischer Entladung (ESD), die empfindliche Halbleiterkomponenten beschädigen kann. Dies ist von großer Relevanz, weil viele Medizin-, Glas-, Keramik- und Halbleiterbauteile auf statische Elektrizität sehr empfindlich reagieren.
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Verbesserte Produktqualität
Durch die gründliche Entfernung von mikroskopisch kleinen Partikeln, Ölen, Staub, Fasern, Fingerabdrücken, Schmauchspuren und anderen Rückständen wie z.B. Trennmittel trägt das Trockeneisstrahlen zur Einhaltung des höchsten Sauberkeitsniveaus bei. Dies ist entscheidend, um Defekte zu vermeiden und die Qualität und Funktionalität des endgültigen Halbleiterprodukts sicherzustellen.
Was kann beim Trockeneisstrahlen in der Halbleiterfertigung gereinigt werden?
Das Trockeneisstrahlen ist eine umfassende Reinigungslösung zur Aufrechterhaltung der Reinheit und Effizienz in jeder Phase der Wertschöpfungskette der Halbleiterfertigung.
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Polysilizium- und Rohmaterialproduktion
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Wafer-Herstellung
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Halbleiterfertigung und -montage
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Leiterplatten-Herstellung (PCB) und -Montage
Dekontamination von CVD-Reaktoren für die Polysiliziumproduktion mit Trockeneisstrahlen
Erzielen Sie einen sichereren, effizienteren und reineren Reinigungsprozess.
Hersteller von polykristallinem Silizium stehen vor der entscheidenden Herausforderung, die Ansammlung von Siliziumablagerungen und Staub in ihren CVD-Reaktoren zu verhindern. Herkömmliche Reinigungsmethoden, die oft auf Hochdruckwasserstrahlen und manueller chemischer Reinigung basieren, sind ineffizient, zeitaufwändig und bergen erhebliche Risiken. Traditionelle Methoden setzen Arbeiter gefährlichen Chemikalien aus, können wertvolle Anlagen beschädigen und erzeugen einen sekundären Abfallstrom, der eine sorgfältige und kostspielige Entsorgung erfordert. Diese Einschränkungen führen zu Produktionsausfallzeiten und können die Reinheit des Endprodukts beeinträchtigen, was sich auf Qualität und Ausbeute auswirkt.
Das Trockeneisstrahlen bietet eine sicherere und effektivere Lösung zur Dekontamination von CVD-Reaktoren. Durch die schnelle und effiziente Entfernung von Ablagerungen, ohne die Innenflächen zu beschädigen, gewährleistet die Trockeneisreinigung die Unversehrtheit der Anlagen. Das Verfahren eliminiert die Notwendigkeit aggressiver Chemikalien und Lösungsmittel, verbessert die Arbeitssicherheit erheblich und reduziert die Umweltbelastung. Die Trockeneisstrahlreinigung erzeugt keinen sekundären Abfall, verhindert nachgeschaltete Kontaminationen und reduziert Verunreinigungen sowie Ausschussraten signifikant.
Wafer-Fertigungsreinigung mit Trockeneisstrahlen
Das Trockeneisstrahlen ermöglicht eine nicht abrasive Reinigung für die hochreine Herstellung von Wafern.
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Reinigung von Wafer-Kammern und Prozesswerkzeugen
Die empfindliche und komplexe Beschaffenheit von Wafer-Fertigungsanlagen, einschließlich Wafer-Kammern, Abscheidungswerkzeugen und Poliergeräten, erfordert eine Reinigungsmethode, die sowohl hochwirksam als auch absolut unschädlich ist. Das Trockeneisstrahlen bietet eine ideale Lösung, indem es Verunreinigungen löst, ohne die präzisen Oberflächen dieser kritischen Komponenten zu zerkratzen oder zu verändern. Der Prozess ermöglicht eine gründliche Reinigung komplizierter Teile und stellt sicher, dass die Werkzeuge ihre Integrität behalten und weiterhin optimal funktionieren.
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Dekontamination von Plasma-beschichteten Vorrichtungen und Oberflächen
Nach Plasma-Beschichtungsprozessen für Mikrochips oder der Verwendung von Polierpasten auf Teflon-beschichteten Aluminium-Kammeroberflächen ist eine saubere und rückstandsfreie Umgebung unerlässlich, um Defekte zu verhindern. Herkömmliche Reinigungsmethoden können zu aggressiv sein oder chemische Rückstände hinterlassen, die zu Kreuzkontamination führen. Das Trockeneisstrahlen bietet eine überlegene Alternative, da es nicht abrasiv ist und keinen sekundären Abfall hinterlässt. Dies ermöglicht die effektive Entfernung hartnäckiger Ablagerungen und Polierpasten von Vorrichtungen und Kammeroberflächen und gewährleistet die höchsten Reinheitsstandards für nachfolgende Produktionsschritte.
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Wartung von Vakuumpumpen und Ionenimplantern
Vakuumpumpen und Ionenimplanter (Ionenschleusen) sind für den Wafer-Fertigungsprozess von entscheidender Bedeutung, aber sie sind auch anfällig für Verunreinigungen durch Prozessnebenprodukte. Die Ansammlung dieser Materialien kann die Leistung mindern und zu ungeplanten Ausfallzeiten führen. Das Trockeneisstrahlen ist eine sichere und effiziente Methode zur Reinigung dieser Spezialgeräte. Es kann direkt vor Ort (in-place) durchgeführt werden, wodurch eine zeitraubende Demontage und manuelle Reinigung entfällt und es handelt sich um einen vollständig trockenen Prozess. Dies reduziert nicht nur die Wartungszeit, sondern schützt diese empfindlichen und teuren Systeme auch vor Schäden, die mit konventionellen Reinigungstechniken verbunden sind.
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Entfernen von Polierpaste & Poliermittel von Kammerkomponenten mittels Trockeneisstrahlen
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Entfernen von Fotolack und Poliermittel mit Trockeneisstrahlen
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Automatisierte Trockeneisreinigung zur Dekontamination von Teilen
Trockeneisreinigung für die Halbleiterfertigung und -montage
Das Trockeneisstrahlen ist ein nicht abrasiver und rückstandsfreier Reinigungsprozess für Halbleiter.
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Formen- & Werkzeugreinigung
Verunreinigungen wie Wachs und Gasablagerungen können, die beim Halbleiterfertigungsprozess verwendeten Formen und Gesenke verschmutzen und die Integrität von Mikrochip-Trägern und geformten Komponenten beeinträchtigen. Herkömmliche Reinigungsmethoden sind oft zeitaufwändig, erfordern Abkühlphasen und manuelle Reinigung. Das Trockeneisstrahlen ist eine überlegene Alternative, da es die Reinigung von Formen und Werkzeugen vor Ort ermöglicht, während diese noch heiß sind. Dieser Prozess entfernt Ablagerungen effektiv, ohne die Werkzeuge zu beschädigen, wodurch Ausfallzeiten reduziert und eine gleichbleibende Produktionsqualität gewährleistet wird.
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Nachbearbeitung und Endbearbeitung von Chips (Post-Processing Chip Finishing)
Nach dem Formen und Laserschneiden können sich unerwünschte Rückstände wie Kunststoffgrate oder Klebstoffe auf der Oberfläche von Halbleiterteilen befinden. Diese Verunreinigungen können die Leistung beeinträchtigen oder nachfolgende Fertigungsschritte stören. Das Trockeneisstrahlen ist eine ideale Lösung zur Reinigung von Halbleiterteilen nach der Verarbeitung, da es sich um eine nicht abrasive Methode handelt, die Rückstände entfernt, ohne die empfindlichen Chipkanten oder Oberflächen zu beschädigen. Dieser gezielte Reinigungsprozess verbessert die Qualität des Endprodukts, indem sichergestellt wird, dass eine saubere, präzise Komponente für die nächste Fertigungsstufe bereitsteht.
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Komponentenreinigung und Allgemeine Wartung
Das Trockeneisstrahlen ist hochwirksam für die allgemeine Wartung einer Vielzahl von Geräten und Komponenten. Es ist eine schnelle und effiziente Methode zur Entfernung von Verunreinigungen von Maschinen. Der Prozess ist vollständig trocken und nichtleitend, was die sichere Reinigung von Kabelbäumen und Steckverbindungen in z.B. Schaltschränken, an Leiterplatten, Elektromotoren und elektrischen Bauteilen ermöglicht, ohne das Risiko von Wasserschäden oder Kurzschlüssen. Diese Vielseitigkeit stellt sicher, dass Ihre Montage- und Fertigungsanlagen in optimalem Zustand bleiben, ihre Lebensdauer verlängert und wartungsbedingte Ausfallzeiten minimiert werden. Darüber hinaus spielt die Trockeneisreinigung eine unverzichtbare Rolle bei der Pflege und Wartung hochpräziser Mikroskope, die speziell in der Halbleiterindustrie zur detaillierten Analyse von Wafern und elektronischen Bauteilen eingesetzt werden. Da diese Präzisionsinstrumente eine makellose Sauberkeit für zuverlässige Messungen und Inspektionen erfordern, ist Trockeneis (CO₂) die ideale Lösung: Es eignet sich hervorragend zur extrem schonenden Reinigung empfindlicher Linsen und optischer Komponenten, denn im Gegensatz zu herkömmlichen Methoden verursacht es keinerlei Kratzer oder andere Beschädigungen an den hochsensiblen Oberflächen und garantiert so die Langlebigkeit und Messgenauigkeit Ihrer Produktionsmittel.
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Reinigung der Form oder des Werkzeugs nach dem Formprozess der Mikrochips
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Automatisierte Trockeneisstrahlreinigung zur Entfernung von Rückständen an lasergeschnittenen Mikrochipkanten
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Trockeneisreinigung zur Entfernung von Wachs- und Gasablagerungen aus Halbleiterformen
PCB-Fertigungsreinigung mit Trockeneisstrahlen
Das Trockeneisstrahlen ist eine nicht leitende, rückstandsfreie Methode für die Feinstreinigung
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Entfernung von Lötflussmitteln und Verunreinigungen
Während der Leiterplattenfertigung können Lötflussmittelrückstände, Lötkugeln und kalte Lötstellen nach dem Schweiß- und Lötprozess auf den PCBs verbleiben und zu Kurzschlüssen und Komponentenausfällen führen. Das Trockeneisstrahlen bietet eine sichere und effektive Möglichkeit, diese Verunreinigungen zu entfernen. Im Gegensatz zu herkömmlichen Methoden, die Lösungsmittel oder abrasive Bürsten verwenden, ist das Trockeneisstrahlen nichtleitend und hinterlässt keine Rückstände. Dadurch wird die Integrität der Platine und ihrer Komponenten gewährleistet, ohne sekundären Abfall zu erzeugen. Dies macht es zu einer idealen Lösung für die Reinigung von PCBs, Federkontaktstiften (Pogo Pins) und In-Circuit-Test-(ICT-)Vorrichtungen.
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Oberflächenvorbereitung und Beschichtungsentfernung
Das Trockeneisstrahlen entfernt effektiv Staubpartikel, Flussmittelrückstände, Öle, Fett, chemische Rückstände und Feuchtigkeitskontaminationen vor dem Auftragen von Schutzbeschichtungen (Conformal Coatings). Diese nicht abrasive Reinigungsmethode eignet sich auch hervorragend zur selektiven Entfernung von Schutzbeschichtungen während Nacharbeits- und Reparaturvorgängen. Ebenfalls ermöglicht die rückstandsfreie Entfernung chemischer Verunreinigungen und Produktionsrückstände, die während kritischer Prozesse wie dem Ätzen oder Imprägnieren von Halbleiterkomponenten entstehen. Sie bietet Leiterplattenherstellern eine vielseitige Lösung, die die Komponentenintegrität bewahrt und gleichzeitig optimale Oberflächenbedingungen für nachfolgende Verarbeitungsschritte gewährleistet.
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Allgemeine Wartung und Komponentenreinigung
Das Trockeneisstrahlen ist hochwirksam für die allgemeine Wartung von Produktionsanlagen. Es ist eine ideale Lösung zur Entfernung von Schutzbeschichtungen von Sprühbeschichtungsvorrichtungen. Das Verfahren kann auch zur Entfernung von Oberflächenrost von Kabelbäumen und Steckverbindungen sowie zur Reinigung von Keramik-Stützscheiben und Vakuumgehäusekomponenten sowie bei Gehäusen von Halbleiterkomponenten eingesetzt werden. Dies ermöglicht es Technikern, empfindliche Geräte vor Ort zu reinigen, ohne das Risiko von Wasserschäden oder chemischer Kontamination. Die Geschwindigkeit und Effizienz des Trockeneisstrahlens reduzieren Wartungsausfallzeiten und stellen sicher, dass kritische Produktionsanlagen betriebsbereit und sauber bleiben.
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Reinigung von Flussmittelrückständen von der PCBA (bestückte Leiterplatte) mit Trockeneisstrahlen
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Entfernung von Schlacke und Flussmittelablagerungen von der Lötmaske/-träger mit Trockeneisreinigung
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Reinigung der Leiterplatte (PCB) nach dem Schweißen mit Trockeneisreinigung
Was benötigen Halbleiterhersteller für die Trockeneisreinigung
Die Implementierung der Trockeneisstrahltechnologie in Ihrer Halbleiterfertigungsanlage erfordert mehrere Schlüsselkomponenten:
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Trockeneisreinigungsmaschine
Die Grundlage jedes Halbleiterreinigungsprozesses ist ein Trockeneisreinigungssystem, das für die strengen Anforderungen der Industrie konzipiert ist. Cold Jet bietet fortschrittliche Trockeneisstrahlgeräte, die mit IoT-Konnektivität und dem proprietären Partikelkontrollsystem (PCS®) ausgestattet sind. Diese Spitzentechnologie ermöglicht die präzise Einstellung von Reinigungsparametern und Partikelabmessungen, was sowohl eine sanfte Oberflächenvorbereitung als auch eine intensive Kontaminationsentfernung unterstützt. Jedes System umfasst spezielle Strahl- und Luftschläuche, einen Applikator und anwendungsspezifische Düsen.
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Druckluft
Halbleiteranlagen können ihre bestehenden gefilterten Druckluftnetzwerke nutzen. Die Trockeneis-Reinigungsausrüstung von Cold Jet arbeitet typischerweise mit 2,8 m³/min bei 5,5 bar, was die Integration vereinfacht.
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Versorgung mit Trockeneis
Der Zugang zu qualitativ hochwertigem Trockeneis gewährleistet kontinuierliche Reinigungsabläufe mit Ihren Trockeneis-Halbleiterreinigungsgeräten. Der typische Verbrauch liegt im Durchschnitt bei etwa 40 kg pro Stunde, wobei der Verbrauch je nach spezifischer Halbleiteranwendung und Kontaminationsgrad variiert. Unser Team kann Sie mit qualifizierten Trockeneisanbietern in Verbindung bringen und bei der Festlegung von Lieferplänen helfen, die mit Ihren Fertigungszyklen synchronisiert sind.
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Schulung von Maschine und Bediener
Eine effektive Implementierung erfordert eine gründliche Schulung der Bediener in Trockeneisstrahltechniken, die speziell auf Halbleiterumgebungen zugeschnitten sind. Cold Jet bietet spezialisierte Schulungen an, die ordnungsgemäße Betriebsverfahren und umfassende Sicherheitspraktiken umfassen, die auf Reinraum- und Halbleiterfertigungsumgebungen zugeschnitten sind.
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Persönliche Schutzausrüstung (PSA)
Beim Betrieb Ihrer Trockeneis-Halbleiterreinigungsmaschine muss das Reinigungspersonal angemessene Schutzausrüstung verwenden, einschließlich Handschuhe, Gehörschutz und Schutzbrillen.
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Automatisiertes Reinigungssystem (Optional)
Viele Trockeneisreinigungsanwendungen in der Halbleitertechnik beinhalten die automatisierte Integration in bestehende Produktionsabläufe. Komplette automatisierte Lösungen umfassen Trockeneisproduktionsanlagen, einen oder mehrere Trockeneisstrahler und Robotersteuerung für einen nahtlosen Betrieb innerhalb der Halbleiterfertigungslinien.
Was ist die beste Trockeneisstrahlmaschine für die Halbleiterindustrie?
Cold Jet bietet ein umfangreiches Portfolio an Trockeneisreinigungsmaschinen für die Halbleiterindustrie. Unsere intuitiven, langlebigen und tragbaren Maschinen sind ideal für Reinraumbetriebe und Halbleiterfertigungsanlagen geeignet.
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i3 MicroClean 2
Die i³ MicroClean 2 bietet modernste Präzisionsreinigungstechnologie, die für Halbleiteranwendungen optimiert ist. Dieses fortschrittliche Trockeneisstrahlgerät kombiniert benutzerfreundliche Bedienung mit einer kompakten, leichten Bauweise. Ideale Strahlparameter können für jede Anwendung präzise festgelegt (gelockt) werden. Die i³ MicroClean 2 kann als automatisierte Lösung integriert werden.
i3 MicroClean® 2 -
i3 MicroClean
Die i³ MicroClean bietet außergewöhnliche Effizienz in einem stromlinienförmigen Paket und zeigt herausragende Leistung bei verschiedenen Anwendungen zur Kontaminationsentfernung und Reinigung in Halbleiterumgebungen. Die i³ MicroClean kann als automatisierte Lösung in einen Reinigungsprozess integriert werden.
i3 MicroClean® -
Aero2 PCS ULTRA
Die Aero2 PCS ULTRA bietet außergewöhnliche Vielseitigkeit für Reinigungsanwendungen in der Halbleiterindustrie. Dieses fortschrittliche System ist sowohl effektiv für die sanfte und präzise Oberflächenreinigung unter Verwendung der MikroPartikel-Trockeneistechnologie als auch für die intensive Reinigung größerer Geräteoberflächen mithilfe von 3 mm Trockeneispellets. Die Aero2 PCS ULTRA ist integrationsfähig und kann als automatisierte Reinigungslösung in Ihren Prozess implementiert werden.
Aero2 PCS® ULTRA
Warum in Cold Jet Maschinen in der Halbleiterfertigungsindustrie investieren?
Wenn Sie Ihre Reinigungstechnologie in der Halbleiterbauelementefertigung aufrüsten, ist die Implementierung der Cold Jet Trockeneisreinigungstechnologie eine strategische Investition, die Ihre Betriebsleistung verbessert. Bei der Bewertung dieser Kapitalinvestition ist es unerlässlich, sowohl den Return on Investment als auch die wesentlichen Wettbewerbsvorteile zu bewerten, die das Trockeneisstrahlen bietet. Cold Jet Systeme weisen im Vergleich zu alternativen Reinigungstechnologien durchweg verkürzte Amortisationszeiten und einen überlegenen langfristigen Wert auf. Ebenfalls sind nur Cold Jet Geräte zur Gewährleistung der Betriebssicherheit und Vermeidung elektrostatischer Entladungen (ESD) mit integrierten Erdungskabel ausgestattet, die am zu reinigenden Teil anzubringen sind.
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Kompetenz in der Halbleiterreinigung
Cold Jet hat eine beispiellose Expertise bei der Bewältigung der komplexen Reinigungsherausforderungen und der exakten Standards entwickelt, die das Halbleiterfertigungsumfeld definieren.
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Vertrauen von Halbleiterherstellern
Mit über 24.000 weltweit installierten Systemen, einschließlich Installationen in führenden Halbleiterfertigungsanlagen, hat sich Cold Jet als der bevorzugte Partner für kritische Reinigungsanwendungen in der Chipherstellung und bei Wafer-Verarbeitungsprozessen etabliert.
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Branchenführende Zuverlässigkeit
Unsere Trockeneis-Halbleiterreinigungsgeräte sind speziell dafür konzipiert, den strengen Anforderungen der Halbleiterproduktionsumgebungen standzuhalten. Cold Jet Trockeneisreinigungssysteme bieten eine höhere Zuverlässigkeit und längere Lebensdauer im Vergleich zur Konkurrenz und gewährleisten minimale Ausfallzeiten.
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Geringere Betriebskosten
Cold Jet Systeme sind auf maximale Effizienz ausgelegt und verbrauchen wesentlich weniger Trockeneis, Druckluft und Elektrizität als konkurrierende Trockeneisstrahlmaschinen. Dies führt zu einer Reduzierung Ihrer laufenden Betriebskosten.
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Unübertroffener Support und Service
Unsere Außendiensttechniker bieten bei Bedarf sofortige technische Unterstützung. Wir liefern präventive Wartungsprogramme und gründliche Bedienerschulungen, um die Effektivität Ihres Teams und die Systemleistung zu maximieren.
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Anwendungsspezifisches Zubehör
Unser umfassender Katalog an spezialisierten Komponenten, einschließlich Präzisionsapplikatoren, Strahlschläuchen und prozessspezifischen Düsen, ermöglicht es Ihnen, die ideale Reinigungslösung für Ihre einzigartige Halbleiterreinigungsanwendung zu konfigurieren.
UNSERE KUNDEN & WAS SIE ÜBER UNS SAGEN
Halbleiterhersteller weltweit vertrauen auf Cold Jet
In unserem weltweiten Netzwerk von mehr als 24.000 Installationen reichen unsere Lösungen von tragbaren Trockeneisstrahlreinigungsmaschinen bis hin zu vollautomatisierten Roboterlösungen, die zur Dekontamination einer Vielzahl von Anlagen entlang der Wertschöpfungskette der Halbleiterfertigung eingesetzt werden.
WIR HELFEN IHNEN GERNE WEITER.
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