Trockeneisstrahlgeräte zur Klebstoffentfernung

Verpackungs- und Druckmaschinen

Verpackungs- und Druckereibetriebe erfordern eine regelmäßige Klebstoffentfernung, um einen hohen Durchsatz ohne lange Ausfallzeiten aufrechtzuerhalten. Das Trockeneisstrahlen von Cold Jet entfernt Klebstoffrückstände sicher von Anlagen, ohne die Oberflächen anzugreifen.

• Verpackungs- und Fördersysteme

  Trockeneisstrahlen bietet eine erstklassige Lösung zur Entfernung hartnäckiger Klebstoffablagerungen von Leimpistolen, Etikettierköpfen, Abfüllstationen, Kartonformern und Förderrollen, ohne dass das Gerät zerlegt werden muss. Die Anlagen können während geplanter Wartungsintervalle schnell gereinigt werden, wodurch längere Produktionsunterbrechungen vermieden werden. Der Prozess entfernt Klebstoffe vollständig von Kunststoff-, Stahl- und Gummikomponenten, ohne diese zu beschädigen. Eine Getränkeverpackungsanlage konnte ihre Reinigungszyklen um 60 % reduzieren.

• Druckmaschinen und Grafikproduktion

  Das Trockeneisstrahlen von Cold Jet reinigt Druckmaschinen, einschließlich Flexo-, Litho- und Rotationstiefdruckmaschinen. Das Verfahren entfernt Klebstoffe von Druckzylindern, Rakelmessern und Lagerzapfen, ohne die Oberflächengeometrie oder Oberflächenqualität zu beeinträchtigen. Eine Akzidenzdruckerei konnte die Reinigungszeit von Druckmaschinen von 24–36 Stunden auf 8 Stunden verkürzen und gleichzeitig auf chemische Lösungsmittel verzichten.

• Laminier- und Beschichtungsanlagen

  Trockeneisstrahlen beseitigt Klebstoff- und Laminatablagerungen von Beschichtungsapplikatoren und Stahlwalzen. Alle Bereiche werden ohne Demontage komplexer Baugruppen gereinigt. Ein Verpackungshersteller reduzierte die Reinigungszeit von 10 auf 4 Stunden – eine Zeitersparnis von 60 % – und eliminierte gleichzeitig manuelle Arbeitsschritte sowie Entsorgungskosten für Chemikalien.

Trockeneisstrahlen reinigt folgende Ausrüstung in Verpackungs- und Druckbetrieben:

• Klebstofftöpfe

• Klebedüsen & Applikatoren

• Förderrollen & Ketten

• Etikettieranlagen

• Abfüllstationen

• Kartonformer

• Druckzylinder

• Lagerzapfen

• Rakelmesser

• Verpackungsmaschinen

• Laminiermaschinen

• Beschichtungsapplikatoren

• Stahlwalzen

Anwendungen in Fertigung und Montage

Fertigungs- und Montagebetriebe benötigen eine Klebstoffentfernung, die enge Toleranzen an hochwertigen Bauteilen wahrt. Das Trockeneisstrahlen von Cold Jet entfernt ausgehärtete Klebstoffe und Harze ohne Beschädigung oder chemische Belastung.

• Luft- und Raumfahrt sowie Verbundwerkstofffertigung

  In Luft- und Raumfahrtanwendungen entfernt Trockeneisstrahlen Klebstoffe von Kohlefaserbauteilen und spezialisierten Luftfahrtwerkzeugen, ohne diese zu beschädigen oder zu kontaminieren. Der Prozess reinigt Laminierwerkzeuge für Verbundwerkstoffe, Klebevorrichtungen und Präzisionsbauteile unter Einhaltung strenger Standards für die Oberflächenvorbereitung, die für hochfeste Verklebungen erforderlich sind. Das feuchtigkeitsfreie Verfahren ist entscheidend für die Luft- und Raumfahrt, da eine wasserbasierte Reinigung die Materialintegrität gefährden oder lange Trocknungszeiten erfordern würde.

• Halbleiter- und Elektronikfertigung

  Das Trockeneisstrahlen von Cold Jet entfernt Klebstoffrückstände von Leiterplatten, Halbleiterbauteilen und elektronischen Präzisionsbaugruppen, ohne das Risiko von Feuchtigkeit oder Leitfähigkeit. Das Verfahren entfernt sicher Klebstoffe, Silikonkleber und Epoxidharze von empfindlichen elektronischen Substraten, einschließlich Leiterplatten und Halbleiterfertigungsanlagen. Elektronikbetriebe halten so die hohen Sauberkeitsstandards für zuverlässige Produkte ein und vermeiden Feuchtigkeit, die sensible Komponenten beschädigen könnten.

• Automobilfertigung

  Trockeneisstrahlen wird eingesetzt, um Urethanklebstoffe, Dichtmittel und Schmelzkleberablagerungen von Stahlmatrizen und Fahrzeugmontagevorrichtungen zu entfernen. Ein Automobilzulieferer (Tier 1) konnte die Reinigungszyklen für Stahlmatrizen von 7–9 Stunden auf nur 5 Minuten reduzieren, wodurch Überstundenkosten entfielen und Ausschussraten aufgrund von Klebstoffverunreinigungen erheblich gesenkt wurden. Das Verfahren bewahrt kritische Matrizentoleranzen und erzielt eine vollständige Klebstoffentfernung, die mit manuellen Methoden nicht zu erreichen ist.

Trockeneisstrahlen reinigt folgende Ausrüstung in modernen Fertigungsbetrieben:

• Laminierwerkzeuge für Verbundwerkstoffe

• Klebevorrichtungen

• Leiterplatten

• Bestückte Leiterplatten (PCBs)

• Halbleiterausrüstung

• Elektronische Baugruppen

• Produktions- und Montagevorrichtungen

Trockeneisstrahlen zur Klebstoffentfernung wird in zahlreichen Branchen eingesetzt