Máquinas de Limpeza com Gelo Seco para Fabricação de Semicondutores

A limpeza com gelo seco oferece soluções de limpeza em toda a cadeia de valor dos semicondutores

Limpeza com gelo seco: aumentando a precisão e a eficiência da produção na limpeza de semicondutores

As instalações de fabricação de semicondutores enfrentam requisitos de limpeza rigorosos que influenciam diretamente o desempenho do produto, as taxas de rendimento e os custos operacionais. As abordagens convencionais de limpeza frequentemente envolvem limpeza manual, produtos químicos agressivos, tempo de inatividade prolongado, danos potenciais ao substrato e fluxos de resíduos perigosos. Essas limitações comprometem significativamente a eficiência da fabricação e os resultados financeiros.

A limpeza com gelo seco elimina os desafios críticos de limpeza que afetam os ambientes de produção de semicondutores. O jateamento com gelo seco é não abrasivo e não condutivo, evitando danos à superfície de componentes sensíveis. O processo de limpeza de peças de semicondutores não produz um fluxo de resíduos secundários e não introduz produtos químicos ou umidade. O processo de limpeza de semicondutores com gelo seco permite a descontaminação do equipamento sem desmontagem, proporcionando uma remoção ultraprecisa de contaminantes que evita a contaminação a jusante.

Pronto para transformar seus processos de limpeza de semicondutores? Entre em contato conosco hoje mesmo para descobrir como a limpeza com gelo seco pode revolucionar suas operações e aumentar o rendimento da produção.

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Quais são os Benefícios da Limpeza com Gelo Seco na Fabricação de Semicondutores?

O jateamento com gelo seco oferece resultados de limpeza superiores para a cadeia de fabricação de semicondutores, melhorando a eficiência do processo, aumentando a qualidade do produto e prolongando a vida útil do equipamento.

A limpeza com gelo seco melhora consistentemente a eficiência da produção em todas as operações de semicondutores. Seja na limpeza de reatores CVD, descontaminação de ferramentas de deposição, limpeza de peças de semicondutores ou limpeza de equipamentos de moldagem de semicondutores, esse método funciona de forma mais rápida e eficaz do que os métodos tradicionais. Ele melhora a qualidade dos componentes, reduzindo defeitos e peças rejeitadas. Como o gelo seco se sublima instantaneamente ao entrar em contato com a superfície, ele não deixa resíduos ou resíduos secundários, garantindo componentes semicondutores ultra-limpos.

 

  • Maior eficiência de fabricação

    A limpeza com gelo seco permite a limpeza e descontaminação rápidas do equipamento no local, sem necessidade de desmontagem ou tempo de resfriamento. O processo de limpeza de semicondutores remove contaminantes instantaneamente, permitindo a retomada imediata do processamento. A limpeza com gelo gelo seco na fabricação de semicondutores é frequentemente automatizada e integrada aos processos de produção existentes, reduzindo significativamente o tempo de inatividade e aumentando a produção.

  • Processo de limpeza não abrasivo

    A limpeza com gelo seco é um processo de limpeza não abrasivo e não destrutivo. O processo de limpeza de peças semicondutoras não danifica equipamentos críticos e preserva a integridade das especificações do produto acabado. A limpeza com gelo seco não altera as dimensões precisas e os detalhes complexos de semicondutores, wafers ou componentes de ferramentas. Com a limpeza com gelo seco, é possível obter uma limpeza pura sem afetar os acabamentos da superfície ou características delicadas.

  • Resultados de limpeza sem contaminação

    O gelo seco se sublima instantaneamente quando atinge uma superfície, sem gerar resíduos secundários. Nenhum resíduo químico, umidade ou contaminante permanece nos componentes ou equipamentos, evitando a contaminação cruzada e garantindo componentes de alta qualidade. Isso mantém as condições imaculadas essenciais para as etapas de processamento subsequentes.

  • Processo não condutor

    O gelo seco é não condutor, tornando-o um método seguro para a limpeza de peças semicondutoras e de componentes e ferramentas sensíveis. O gelo seco minimiza o risco de descarga eletrostática, que pode danificar componentes semicondutores sensíveis.

  • Melhoria na qualidade do produto

    Ao remover completamente partículas microscópicas, óleos, poeira, impressões digitais e outros resíduos, o jateamento com gelo seco ajuda a manter o mais alto nível de limpeza, essencial para evitar defeitos e garantir a qualidade e a funcionalidade do produto semicondutor final.

O que a Limpeza com Gelo Seco pode Limpar na Fabricação de Semicondutores?

A limpeza com gelo seco é uma solução de limpeza abrangente para manter a pureza e a eficiência em todas as etapas da cadeia de valor da fabricação de semicondutores.

 

  • Produção de polissilício e matéria-prima

  • Fabricação de wafers

  • Fabricação e montagem de semicondutores

  • Fabricação e montagem de placas de circuito impresso

Descontaminação de reatores CVD para produção de polissilício com jateamento com gelo seco

Obtenha um processo de limpeza mais seguro, eficiente e com maior pureza.

 

Os fabricantes de silício policristalino enfrentam um desafio crítico na prevenção do acúmulo de silício e poeira dentro de seus reatores CVD. Os métodos de limpeza convencionais, que geralmente dependem de jato de água de alta pressão e esfregamento químico manual, são ineficientes, demorados e apresentam riscos significativos. Os métodos tradicionais expõem os trabalhadores a produtos químicos perigosos, podem danificar equipamentos valiosos e criar um fluxo secundário de resíduos que requer descarte cuidadoso e caro. Essas limitações levam à paralisação da produção e podem comprometer a pureza do produto final, afetando a qualidade e o rendimento.

O jateamento com gelo seco oferece uma solução mais segura e eficaz para descontaminar reatores CVD. Ao remover o acúmulo de forma rápida e eficiente sem danificar as superfícies internas, a limpeza com gelo seco garante a integridade do equipamento. O processo elimina a necessidade de produtos químicos e solventes agressivos, melhorando significativamente a segurança dos trabalhadores e reduzindo o impacto ambiental. A limpeza com gelo seco não gera resíduos secundários, evita a contaminação a jusante e reduz significativamente as impurezas e as taxas de refugo.

Limpeza de fabricação de wafers com jateamento de gelo seco

A limpeza com jato de gelo seco permite uma limpeza não abrasiva para a fabricação de wafers de alta pureza.

 

  • Limpeza de câmaras de wafers e ferramentas de processo

    A natureza delicada e complexa dos equipamentos de fabricação de wafers, incluindo câmaras de wafers, ferramentas de deposição e equipamentos de polimento, requer um método de limpeza que seja altamente eficaz e completamente não danificador. A limpeza com gelo seco oferece uma solução ideal, removendo contaminantes sem riscar ou alterar as superfícies precisas desses componentes críticos. O processo permite a limpeza completa de peças complexas, garantindo que as ferramentas mantenham sua integridade e continuem a funcionar de maneira ideal.

  • Descontaminação de acessórios e superfícies revestidos a plasma

    Após os processos de revestimento de plasma para microchips ou o uso de compostos de polimento em superfícies de câmaras de alumínio revestidas com Teflon, é essencial um ambiente limpo e sem resíduos para evitar defeitos. Os métodos tradicionais de limpeza podem ser excessivamente agressivos ou deixar resíduos químicos que levam à contaminação cruzada. A jateamento com gelo seco oferece uma alternativa superior, pois não é abrasivo e não deixa resíduos secundários. Isso permite a remoção eficaz de acúmulos difíceis e compostos de polimento de acessórios e superfícies da câmara, garantindo o mais alto nível de pureza para as etapas de produção subsequentes.

  • Manutenção de bombas de vácuo e implantadores

    As bombas de vácuo e os implantadores são vitais para o processo de fabricação de wafers, mas também são suscetíveis à contaminação por subprodutos do processo. O acúmulo desses materiais pode degradar o desempenho e levar a paradas não planejadas. A limpeza com gelo seco é uma maneira segura e eficiente de limpar esses equipamentos especializados. Ela pode ser realizada no local, eliminando a necessidade de desmontagem demorada e limpeza manual, além de ser um processo totalmente seco. Isso não apenas reduz o tempo de manutenção, mas também protege esses sistemas sensíveis e caros contra danos associados às técnicas de limpeza convencionais.

  • Remoção de composto de polimento dos componentes da câmara com jateamento de gelo seco

  • Remoção de fotorresistência e agente de polimento com jateamento com gelo seco

  • Limpeza automatizada com gelo seco para descontaminação de peças

Limpeza com gelo seco para fabricação e montagem de semicondutores

A jateamento com gelo seco é um processo de limpeza de semicondutores não abrasivo e sem resíduos.

 

  • Limpeza de moldes e matrizes

    Contaminantes como cera e acúmulo de gás podem sujar os moldes e matrizes usados na fabricação de semicondutores, comprometendo a integridade dos suportes de microchips e componentes moldados. Os métodos tradicionais de limpeza costumam ser demorados, exigindo períodos de resfriamento e esfregamento manual. A jateamento com gelo seco é uma alternativa superior, pois permite a limpeza no local dos moldes e matrizes enquanto ainda estão quentes. Esse processo remove efetivamente o acúmulo sem causar danos às ferramentas, reduzindo o tempo de inatividade e mantendo a qualidade consistente da produção.

  • Acabamento pós-processamento de chips

    Após a moldagem e o corte a laser, as peças semicondutoras podem apresentar resíduos indesejados, como rebarbas de plástico ou adesivos em suas superfícies. Esses contaminantes podem afetar o desempenho ou interferir nas etapas subsequentes de fabricação. A jateamento com gelo seco é a solução ideal para a limpeza de peças semicondutoras após o processo, pois é um método não abrasivo que remove detritos sem danificar as delicadas bordas ou superfícies dos chips. Esse processo de limpeza direcionado melhora a qualidade do produto acabado, garantindo que um componente limpo e preciso esteja pronto para a próxima etapa da fabricação.

  • Limpeza de componentes e manutenção geral

    O jateamento com gelo seco é altamente eficaz para a manutenção geral de uma ampla gama de equipamentos e componentes. É uma maneira rápida e eficiente de remover contaminantes das máquinas. O processo é completamente seco e não condutor, permitindo a limpeza segura de chicotes elétricos e conectores sem o risco de danos causados pela água ou curto-circuito. Essa versatilidade garante que seu equipamento de montagem e fabricação permaneça em ótimas condições, prolongando sua vida útil e minimizando o tempo de inatividade relacionado à manutenção.

  • Limpeza do molde ou matriz após o processo de moldagem dos microchips

  • Jateamento automatizado de gelo seco removendo detritos das bordas dos microchips cortados a laser

  • Limpeza com gelo seco removendo cera e acúmulo de gás de moldes semicondutores

Limpeza de Fabricação de PCB com Jateamento de Gelo Seco

O jateamento com gelo seco é um método não condutor e sem resíduos para limpeza de alta pureza

 

  • Remoção de fluxo de solda e contaminantes

    Durante a fabricação de placas de circuito impresso, resíduos de fluxo de solda, bolas de solda e terminais soldados a frio podem permanecer nas placas após os processos de soldagem e soldagem, causando curtos-circuitos e falhas nos componentes. O jateamento com gelo seco oferece uma maneira segura e eficaz de remover esses contaminantes. Ao contrário dos métodos tradicionais que usam solventes ou escovas abrasivas, o jateamento com gelo seco é não condutor e não deixa resíduos, garantindo a integridade da placa e de seus componentes sem criar resíduos secundários. Isso o torna a solução ideal para limpar PCBs, pinos pogo e dispositivos de teste em circuito (ICT).

  • Preparação da superfície e remoção de revestimentos

    O jateamento com gelo seco remove com eficácia poeira, resíduos de fluxo, óleos e contaminação por umidade antes da aplicação do revestimento conformado. Esse método de limpeza não abrasivo também se destaca na remoção seletiva do revestimento conformado durante operações de retrabalho e reparo, fornecendo aos fabricantes de placas de circuito uma solução versátil que mantém a integridade dos componentes e garante condições ideais da superfície para as etapas de processamento subsequentes.

  • Manutenção geral e limpeza de componentes

    O jateamento com gelo seco é altamente eficaz para a manutenção geral de equipamentos de produção. É uma solução ideal para remover revestimentos conformados de dispositivos de revestimento por pulverização. O processo também pode ser usado para remover ferrugem da superfície de chicotes elétricos e conectores, bem como para limpar discos de suporte de cerâmica e componentes da carcaça de vácuo. Isso permite que os técnicos limpem equipamentos sensíveis no local, sem o risco de danos causados pela água ou contaminação química. A velocidade e a eficiência da jateamento com gelo seco reduzem o tempo de inatividade para manutenção, garantindo que os equipamentos críticos de produção permaneçam operacionais e limpos.

  • Limpeza de resíduos de fluxo da PCBA com jateamento com gelo seco

  • Remoção de escória e depósitos de fluxo da palete de soldagem por onda com limpeza com gelo seco

  • Limpeza de PCB após soldagem com limpeza com gelo seco

O que os Fabricantes de Semicondutores Precisam para a Limpeza com Gelo Seco?

A implementação da tecnologia de jateamento com gelo seco em sua fábrica de semicondutores requer vários componentes essenciais:

 

Cold Jet dry ice blasting setup with dry ice blaster, ice tote, and air compressor with air dryer

  • Máquina de limpeza com gelo seco

    A base de qualquer processo de limpeza de semicondutores é um sistema de limpeza com gelo seco projetado para os rigorosos requisitos da indústria. A Cold Jet oferece jateadoras de gelo seco avançadas, equipadas com conectividade IoT e nosso sistema proprietário de controle de partículas (PCS®). Essa tecnologia de ponta permite o ajuste preciso dos parâmetros de limpeza e das dimensões das partículas, suportando tanto a preparação suave da superfície quanto a remoção intensiva de contaminação. Cada sistema inclui mangueiras especializadas de jateamento e ar, um aplicador e bicos específicos para cada aplicação.

  • Ar comprimido

    As instalações de semicondutores podem aproveitar suas redes de ar comprimido filtrado existentes. A máquina de limpeza de semicondutores com gelo seco da Cold Jet normalmente opera a 100 cfm (2,8 m³/min) a 80 psi (5,5 bares), facilitando a integração.

  • Fornecimento de gelo seco

    O acesso a gelo seco de alta qualidade garante operações de limpeza contínuas com seu equipamento de limpeza de semicondutores com gelo seco. O uso típico é em média de 88 libras por hora, embora o consumo varie dependendo das aplicações específicas de semicondutores e dos níveis de contaminação. Nossa equipe pode conectá-lo a fornecedores qualificados de gelo seco e ajudar a estabelecer cronogramas de entrega que se sincronizem com seus ciclos de fabricação.

  • Treinamento de máquinas e operadores

    A implementação eficaz requer um treinamento completo do operador nas técnicas de jateamento de gelo seco específicas para ambientes de semicondutores. A Cold Jet oferece treinamento especializado que abrange procedimentos operacionais adequados e práticas de segurança abrangentes, adaptadas aos ambientes de salas limpas e fabricação de semicondutores.

  • Equipamento de proteção individual (EPI)

    Ao operar sua máquina de limpeza de semicondutores com gelo seco, o pessoal de limpeza deve utilizar equipamentos de proteção adequados, incluindo luvas, proteção auditiva e óculos de segurança.

  • Sistema de limpeza automatizado (opcional)

    Muitas aplicações de limpeza com gelo seco para semicondutores envolvem integração automatizada aos fluxos de trabalho de produção existentes. Soluções automatizadas completas incorporam equipamentos de produção de gelo seco, um ou várias máquinas de limpeza com gelo seco e manuseio robótico para operação contínua nas linhas de fabricação de semicondutores.

Qual é a Melhor Máquina de Jateamento com Gelo Seco para a Indústria de Semicondutores?

 

A Cold Jet oferece um amplo portfólio de máquinas de limpeza de semicondutores com gelo seco. Nossas máquinas intuitivas, duráveis e portáteis são ideais para operações em salas limpas e instalações de fabricação de semicondutores.

  • i3 MicroClean 2

    A i3 MicroClean 2 oferece tecnologia de limpeza de precisão de ponta otimizada para aplicações de semicondutores. Esta avançada máquina de jateamento com gelo seco combina operação fácil de usar com uma arquitetura compacta e leve. Os parâmetros ideais de jateamento podem ser definidos com precisão para cada aplicação. A i3 MicroClean 2 pode ser integrada como uma solução automatizada.

    i3 MicroClean® 2
  • i3 MicroClean

    A i3 MicroClean oferece eficiência excepcional em um pacote simplificado, demonstrando desempenho excepcional em diversas aplicações de remoção de contaminação e limpeza em ambientes de semicondutores. A i3 MicroClean pode ser integrada a um processo de limpeza como uma solução automatizada.

    i3 MicroClean®
  • Aero2 PCS ULTRA

    A Aero2 PCS ULTRA oferece versatilidade excepcional para aplicações de limpeza na indústria de semicondutores. Este sistema avançado é eficaz para a limpeza suave e precisa de superfícies utilizando a tecnologia de gelo seco de micropartículas, bem como para a limpeza intensiva de superfícies de equipamentos maiores utilizando pellets de gelo seco de 3 mm. A Aero2 PCS ULTRA está pronta para integração e pode ser implementada em seu processo como uma solução de limpeza automatizada.

    Aero2 PCS® ULTRA

Por que Investir em Máquinas Cold Jet na Indústria de Fabricação de Semicondutores?

 

 

Cold Jet dry ice blasting machine portfolio

 

 

Ao atualizar sua tecnologia de limpeza na fabricação de dispositivos semicondutores, a implementação da tecnologia de limpeza com gelo seco da Cold Jet é um investimento estratégico que melhora seu desempenho operacional. Ao avaliar esse investimento de capital, é essencial avaliar tanto o retorno sobre o investimento quanto as vantagens competitivas substanciais que a jateamento com gelo seco oferece. Os sistemas Cold Jet demonstram consistentemente períodos de retorno acelerados e valor superior a longo prazo em comparação com tecnologias de limpeza alternativas.

 

  • Experiência em limpeza de semicondutores

    A Cold Jet desenvolveu uma experiência incomparável em lidar com os complexos desafios de limpeza e os padrões exigentes que definem os ambientes de fabricação de semicondutores.

  • Confiança dos fabricantes de semicondutores

    Com mais de 24.000 sistemas implantados em todo o mundo, incluindo instalações nas principais fábricas de semicondutores, a Cold Jet se estabeleceu como o parceiro preferencial para aplicações críticas de limpeza na fabricação de chips e operações de processamento de wafers.

  • Confiabilidade líder do setor

    Nosso equipamento de limpeza de semicondutores com gelo seco foi projetado especificamente para suportar as rigorosas exigências dos ambientes de produção de semicondutores. Os sistemas de limpeza com gelo seco da Cold Jet oferecem confiabilidade superior e vida útil operacional prolongada em comparação com os concorrentes, garantindo tempo de inatividade mínimo.

  • Custos operacionais mais baixos

    Os sistemas da Cold Jet são projetados para máxima eficiência, utilizando substancialmente menos gelo seco, ar comprimido e eletricidade do que as máquinas de jateamento de gelo seco concorrentes. Isso leva a reduções em suas despesas operacionais contínuas.

  • Suporte e serviço incomparáveis

    Nossos técnicos de serviço de campo fornecem assistência técnica imediata quando necessário. Oferecemos programas de manutenção preventiva e treinamento completo para operadores, a fim de maximizar a eficácia da sua equipe e o desempenho do sistema.

  • Acessórios específicos para cada aplicação

    Nosso catálogo abrangente de componentes especializados, incluindo aplicadores de precisão, mangueiras de jateamento e bicos específicos para cada processo, permite que você configure a solução de limpeza ideal para sua aplicação exclusiva de limpeza de semicondutores.

NOSSOS CLIENTES E O QUE ELES DIZEM SOBRE NÓS

Fabricantes de semicondutores em todo o mundo confiam na Cold Jet

Em nossa rede mundial de mais de 24.000 instalações, nossas soluções variam de máquinas portáteis de limpeza com jato de gelo seco a soluções robóticas totalmente automatizadas, usadas para descontaminar uma variedade de equipamentos utilizados na cadeia de valor da fabricação de semicondutores.

  • Jabil Logo
  • Lam Research Logo
  • NXP logo
  • Plexus logo
  • Amphenol logo
  • ASE Technology Holding Company logo
  • CRSC logo
  • Ferrotec logo
  • Infineon logo

VEJA O QUE OS FABRICANTES DE SEMICONDUTORES DIZEM SOBRE A LIMPEZA COM GELO SECO

Nossos clientes obtêm melhores resultados de limpeza usando jateamento com gelo seco

Antes da limpeza com gelo seco, removíamos o revestimento conformado com produtos químicos e pistolas de calor. Isso era demorado e trabalhoso. A limpeza com gelo seco remove rapidamente o revestimento sem qualquer resíduo secundário.

Anteriormente, limpávamos com solventes químicos, o que custava cerca de US$ 300.000 por ano. O processo era caro, demorado e pouco confiável. A limpeza com gelo seco é uma solução muito superior.

A limpeza com gelo seco provou ser fácil de usar, operada com alta precisão e proporcionou excelente qualidade do equipamento. Além de funcionar de forma muito mais econômica, também melhorou a segurança ocupacional e a proteção ambiental.

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