Antes de la limpieza con hielo seco, eliminábamos el recubrimiento conformado con productos químicos y pistolas de calor. Era un proceso lento y laborioso. La limpieza con hielo seco elimina rápidamente el recubrimiento sin generar residuos secundarios.
Limpieza con hielo seco: mejorando la precisión y la eficiencia de la producción en la limpieza de semiconductores
Las instalaciones de fabricación de semiconductores se enfrentan a estrictos requisitos de limpieza que influyen directamente en el rendimiento de los productos, las tasas de rendimiento YIELD y los costos operativos. Los métodos de limpieza convencionales suelen implicar la limpieza manual, el uso de productos químicos agresivos, tiempos de inactividad prolongados, posibles daños en los sustratos y flujos de residuos peligrosos. Estas limitaciones comprometen significativamente la eficiencia de la fabricación y los resultados finales.
La limpieza con hielo seco elimina los retos críticos de limpieza que afectan a los entornos de producción de semiconductores. La limpieza criogénica no es abrasiva ni conductora, lo que evita daños en la superficie de los componentes sensibles. El proceso de limpieza de piezas semiconductoras no produce residuos secundarios y no introduce productos químicos ni humedad. El proceso de limpieza de semiconductores con hielo seco permite la descontaminación de los equipos sin necesidad de desmontarlos, lo que proporciona una eliminación ultraprecisa de los contaminantes que evita la contaminación posterior.
¿Está listo para transformar sus procesos de limpieza de semiconductores? Contáctenos hoy mismo para descubrir cómo la limpieza con hielo seco puede revolucionar sus operaciones y aumentar el rendimiento de la producción.
¿Cuáles son las Ventajas de la Limpieza con Hielo Seco en la Fabricación de Semiconductores?
La limpieza con hielo seco ofrece resultados superiores en la cadena de fabricación de semiconductores, ya que mejora la eficiencia del proceso, aumenta la calidad del producto y prolonga la vida útil de los equipos.
La limpieza con hielo seco mejora de forma constante la eficiencia de la producción en todas las operaciones relacionadas con los semiconductores. Ya sea para limpiar reactores CVD, descontaminar herramientas de deposición, limpiar piezas de semiconductores o limpiar equipos de moldeo de semiconductores, este método funciona de forma más rápida y eficaz que los métodos tradicionales. Mejora la calidad de los componentes y reduce los defectos y las piezas rechazadas. Dado que el hielo seco se sublima instantáneamente al entrar en contacto, no deja residuos ni desechos secundarios, lo que garantiza unos componentes semiconductores ultralimpios.
-
Mayor Eficiencia en la Fabricación
La limpieza con hielo seco permite una rápida limpieza y descontaminación de los equipos in situ sin necesidad de desmontarlos ni esperar a que se enfríen. El proceso de limpieza de semiconductores elimina los contaminantes al instante, lo que permite reanudar inmediatamente el procesamiento. La limpieza con hielo seco en la fabricación de semiconductores suele estar automatizada e integrada en los procesos de producción existentes, lo que reduce significativamente el tiempo de inactividad y aumenta la producción.
-
Proceso de Limpieza no Abrasivo
La limpieza con hielo seco es un proceso de limpieza no abrasivo y no destructivo. El proceso de limpieza de piezas semiconductoras no daña los equipos críticos y preserva la integridad de las especificaciones del producto terminado. La limpieza con hielo seco no altera las dimensiones precisas ni los detalles intrincados de los semiconductores, los wafers o los componentes de las herramientas. Con la limpieza con hielo seco, se puede lograr una limpieza pura sin afectar los acabados superficiales ni las características delicadas.
-
Resultados de Limpieza sin Contaminación
El hielo seco se sublima instantáneamente al entrar en contacto con una superficie, sin generar residuos secundarios. No quedan residuos químicos, humedad ni contaminantes en los componentes o equipos, lo que evita la contaminación cruzada y garantiza la alta calidad de los componentes. De este modo, se mantienen las condiciones óptimas esenciales para las etapas de procesamiento posteriores.
-
Proceso no Conductor
El hielo seco no es conductor, lo que lo convierte en un método seguro para la limpieza de piezas semiconductoras y de componentes y herramientas sensibles. El hielo seco minimiza el riesgo de descargas electrostáticas, que pueden dañar los componentes semiconductores sensibles.
-
Mejora de la Calidad del Producto
Al eliminar completamente las partículas microscópicas, los aceites, el polvo, las huellas dactilares y otros residuos, la limpieza con hielo seco ayuda a mantener el más alto nivel de limpieza, lo cual es esencial para prevenir defectos y garantizar la calidad y la funcionalidad del producto semiconductor final.
¿Qué se Puede Limpiar con Chorro de Hielo Seco en la Fabricación de Semiconductores?
La limpieza con hielo seco es una solución de limpieza integral para mantener la pureza y la eficiencia en todas las etapas de la cadena de valor de la fabricación de semiconductores.
-
Producción de polisilicio y materias primas
-
Fabricación de wafers
-
Fabricación y montaje de semiconductores
-
Fabricación y montaje de placas de circuito impreso
Descontaminación de Reactores CVD para la Producción de Polisilicio con Limpieza con Hielo Seco
Consiga un proceso de limpieza más seguro, más eficiente y con mayor pureza.
Los fabricantes de silicio policristalino se enfrentan al reto crítico de evitar la acumulación de silicio y polvo en el interior de sus reactores CVD. Los métodos de limpieza convencionales, que a menudo se basan en chorros de agua a alta presión y fregado químico manual, son ineficaces, requieren mucho tiempo y plantean riesgos importantes. Los métodos tradicionales exponen a los trabajadores a productos químicos peligrosos, pueden dañar equipos valiosos y generan un flujo de residuos secundarios que requiere una eliminación cuidadosa y costosa. Estas limitaciones provocan paradas en la producción y pueden comprometer la pureza del producto final, lo que afecta a la calidad y al rendimiento.
La limpieza con hielo seco ofrece una solución más segura y eficaz para descontaminar los reactores CVD. Al eliminar de forma rápida y eficaz las acumulaciones sin dañar las superficies interiores, la limpieza con hielo seco garantiza la integridad de los equipos. El proceso elimina la necesidad de utilizar productos químicos y disolventes agresivos, lo que mejora considerablemente la seguridad de los trabajadores y reduce el impacto medioambiental. La limpieza con hielo seco no genera residuos secundarios, evita la contaminación posterior y reduce significativamente las impurezas y los índices de desechos.
Limpieza de la Fabricación de Wafers con Blasteo de Hielo Seco
La limpieza con hielo seco permite una limpieza no abrasiva para la fabricación de wafers de alta pureza.
-
Limpieza de Cámaras de Wafers y Herramientas de Proceso
La naturaleza delicada y compleja de los equipos de fabricación de wafers, incluidas las cámaras de wafers, las herramientas de deposición y los equipos de pulido, requiere un método de limpieza que sea altamente eficaz y completamente inocuo. La limpieza con hielo seco proporciona una solución ideal al eliminar los contaminantes sin rayar ni alterar las superficies precisas de estos componentes críticos. El proceso permite una limpieza a fondo de las piezas complejas, lo que garantiza que las herramientas mantengan su integridad y sigan funcionando de manera óptima.
-
Descontaminación de Accesorios y Superficies Recubiertos de Plasma
Tras los procesos de recubrimiento con plasma para microchips o el uso de compuestos de pulido en superficies de cámaras de aluminio recubiertas de teflón, es esencial contar con un entorno limpio y sin residuos para evitar defectos. Los métodos de limpieza tradicionales pueden ser demasiado agresivos o dejar residuos químicos que provocan contaminación cruzada. La limpieza con hielo seco ofrece una alternativa superior, ya que no es abrasiva y no deja residuos secundarios. Esto permite eliminar eficazmente las acumulaciones rebeldes y los compuestos de pulido de los accesorios y las superficies de las cámaras, lo que garantiza el máximo nivel de pureza para las etapas de producción posteriores.
-
Mantenimiento de Bombas de Vacío e Implantadores
Las bombas de vacío y los implantadores son fundamentales para el proceso de fabricación de wafers, pero también son susceptibles de contaminarse con los subproductos del proceso. La acumulación de estos materiales puede degradar el rendimiento y provocar paradas no planificadas. La limpieza con hielo seco es una forma segura y eficaz de limpiar este equipo especializado. Se puede realizar in situ, lo que elimina la necesidad de un desmontaje y una limpieza manual que requieren mucho tiempo, además de ser un proceso completamente seco. Esto no solo reduce el tiempo de mantenimiento, sino que también protege estos sistemas sensibles y costosos de los daños asociados a las técnicas de limpieza convencionales.
-
Eliminación de compuestos de pulido de los componentes de la cámara con limpieza con hielo seco
-
Eliminación de fotorresistente y agente pulidor con la limpieza criogénica
-
Limpieza automatizada con hielo seco para la descontaminación de piezas
Limpieza con Hielo Seco para la Fabricación y Montaje de Semiconductores
La limpieza con hielo seco es un proceso de limpieza de semiconductores no abrasivo y sin residuos.
-
Limpieza de Moldes y Matrices
Los contaminantes, como la acumulación de cera y gas, pueden ensuciar los moldes y matrices utilizados en la fabricación de semiconductores, comprometiendo la integridad de los soportes de microchips y los componentes moldeados. Los métodos de limpieza tradicionales suelen ser lentos, ya que requieren períodos de enfriamiento y fregado manual. La limpieza con hielo seco es una alternativa superior, ya que permite limpiar los moldes y matrices in situ mientras aún están calientes. Este proceso elimina eficazmente la acumulación sin causar daños a las herramientas, lo que reduce el tiempo de inactividad y mantiene una calidad de producción constante.
-
Acabado Posterior al Procesamiento de los Chips
Después del moldeado y el corte por láser, las piezas de semiconductores pueden presentar residuos no deseados, como rebabas de plástico o adhesivos, en sus superficies. Estos contaminantes pueden afectar al rendimiento o interferir en las etapas posteriores de la fabricación. La limpieza con hielo seco es una solución ideal para la limpieza posterior al procesamiento de piezas semiconductoras, ya que es un método no abrasivo que elimina los residuos sin dañar los delicados bordes o superficies de los chips. Este proceso de limpieza específico mejora la calidad del producto acabado, ya que garantiza que los componentes estén limpios y precisos para la siguiente etapa de fabricación.
-
Limpieza de Componentes y Mantenimiento General
La limpieza con hielo seco es muy eficaz para el mantenimiento general de una amplia gama de equipos y componentes. Es una forma rápida y eficaz de eliminar los contaminantes de la maquinaria. El proceso es completamente seco y no conductor, lo que permite limpiar de forma segura los arneses y conectores eléctricos sin riesgo de daños por agua o cortocircuitos. Esta versatilidad garantiza que su equipo de montaje y fabricación se mantenga en óptimas condiciones, lo que prolonga su vida útil y minimiza el tiempo de inactividad relacionado con el mantenimiento.
-
Limpieza de moldes y matrices después del proceso de moldeo de los microchips
-
Limpieza automatizada con hielo seco para eliminar los residuos de los bordes de los microchips cortados con láser
-
Limpieza con hielo seco para eliminar la acumulación de cera y gas de los moldes de semiconductores
Limpieza de la Fabricación de PCB con Hielo Seco
La limpieza con hielo seco es un método no conductor y sin residuos para una limpieza de alta pureza
-
Eliminación de Flux de Soldadura y Contaminantes
Durante la fabricación de PCB, los residuos de fundente de soldadura, las bolas de soldadura y los cables soldados en frío pueden permanecer en las PCB después de los procesos de soldadura, provocando cortocircuitos y fallos en los componentes. La limpieza con hielo seco proporciona una forma segura y eficaz de eliminar estos contaminantes. A diferencia de los métodos tradicionales que utilizan disolventes o cepillos abrasivos, la limpieza con hielo seco no es conductora y no deja residuos, lo que garantiza la integridad de la placa y sus componentes sin generar residuos secundarios. Esto la convierte en una solución ideal para la limpieza de placas de circuito impreso, pines pogo y accesorios de prueba en circuito (ICT).
-
Preparación de Superficies y Eliminación de Recubrimientos
La limpieza con hielo seco elimina eficazmente el polvo, los residuos de fundente, los aceites y la contaminación por humedad antes de la aplicación del recubrimiento conformado. Este método de limpieza no abrasivo también destaca en la eliminación selectiva del recubrimiento conformado durante las operaciones de reelaboración y reparación, lo que proporciona a los fabricantes de placas de circuito una solución versátil que mantiene la integridad de los componentes y garantiza unas condiciones óptimas de la superficie para los pasos de procesamiento posteriores.
-
Mantenimiento General y Limpieza de Componentes
La limpieza con hielo seco es muy eficaz para el mantenimiento general de los equipos de producción. Es una solución ideal para eliminar recubrimientos conformados de accesorios de recubrimiento por pulverización. El proceso también se puede utilizar para eliminar el óxido superficial de los arneses y conectores eléctricos, así como para limpiar discos de soporte cerámicos y componentes de carcasas de vacío. Esto permite a los técnicos limpiar equipos sensibles in situ sin riesgo de daños por agua o contaminación química. La rapidez y la eficiencia de la limpieza con hielo seco reducen el tiempo de inactividad por mantenimiento, lo que garantiza que los equipos de producción críticos sigan funcionando y se mantengan limpios.
-
Limpieza de residuos de fundente del PCBA con chorro de hielo seco
-
Eliminación de escorias y depósitos de fundente de la paleta de soldadura por ola con limpieza con hielo seco
-
Limpieza de PCB después de la soldadura con limpieza con hielo seco
¿Qué necesitan los fabricantes de semiconductores para la limpieza con hielo seco?
La implementación de la tecnología de limpieza con hielo seco en su planta de fabricación de semiconductores requiere varios componentes clave:
-
Máquina de Limpieza con Hielo Seco
La base de cualquier proceso de limpieza de semiconductores es un sistema de limpieza con hielo seco diseñado para cumplir con los estrictos requisitos de la industria. Cold Jet ofrece avanzadas máquinas de limpieza con hielo seco equipadas con conectividad IoT y nuestro sistema patentado de control de partículas (PCS®). Esta tecnología de vanguardia permite un ajuste preciso de los parámetros de limpieza y las dimensiones de las partículas, lo que permite tanto una preparación suave de la superficie como una eliminación intensiva de la contaminación. Cada sistema incluye mangueras especializadas de chorro y aire, un aplicador y boquillas específicas para cada aplicación.
-
Aire Comprimido
Las instalaciones de semiconductores pueden aprovechar sus redes de aire comprimido filtrado existentes. La máquina de limpieza de semiconductores con hielo seco de Cold Jet suele funcionar a 100 cfm (2,8 m³/min) a 80 psi (5,5 bar), lo que facilita su integración.
-
Suministro de Hielo Seco
El acceso a hielo seco de alta calidad garantiza operaciones de limpieza continuas con su equipo de limpieza de semiconductores con hielo seco. El uso típico es de aproximadamente 88 libras por hora, aunque el consumo varía en función de las aplicaciones específicas de los semiconductores y los niveles de contaminación. Nuestro equipo puede ponerle en contacto con proveedores de hielo seco cualificados y ayudarle a establecer calendarios de entrega que se sincronicen con sus ciclos de fabricación.
-
Formación de Máquinas y Operadores
Una implementación eficaz requiere una formación exhaustiva de los operadores en técnicas de limpieza con hielo seco específicas para entornos de semiconductores. Cold Jet ofrece formación especializada que abarca los procedimientos de funcionamiento adecuados y prácticas de seguridad integrales adaptadas a los entornos de fabricación de semiconductores y salas blancas.
-
Equipo de Protección Personal (EPP)
Al manejar su máquina de limpieza de semiconductores con hielo seco, el personal de limpieza debe utilizar el equipo de protección adecuado, incluyendo guantes, protección auditiva y gafas de seguridad.
-
Sistema de Limpieza Automatizado (opcional)
Muchas aplicaciones de limpieza con hielo seco para semiconductores implican la integración automatizada en los flujos de trabajo de producción existentes. Las soluciones automatizadas completas incorporan equipos de producción de hielo seco, una o varias máquinas de limpieza con hielo seco y manipulación robótica para un funcionamiento fluido dentro de las líneas de fabricación de semiconductores.
¿Cuál es la mejor máquina de limpieza criogénica para la industria de los semiconductores?
Cold Jet ofrece una amplia gama de máquinas de limpieza de semiconductores con hielo seco. Nuestras máquinas intuitivas, duraderas y portátiles son ideales para operaciones en salas blancas e instalaciones de fabricación de semiconductores.
-
i3 MicroClean 2
La i3 MicroClean 2 ofrece una tecnología de limpieza de precisión de vanguardia optimizada para aplicaciones de semiconductores. Esta avanzada máquina de chorro de hielo seco combina un funcionamiento fácil de usar con una arquitectura compacta y ligera. Se pueden fijar con precisión los parámetros de chorro ideales para cada aplicación. La i3 MicroClean 2 se puede integrar como una solución automatizada.
i3 MicroClean® 2 -
i3 MicroClean
La i3 MicroClean ofrece una eficiencia excepcional en un paquete optimizado, demostrando un rendimiento sobresaliente en diversas aplicaciones de limpieza y eliminación de contaminación en entornos de semiconductores. La i3 MicroClean puede integrarse en un proceso de limpieza como solución automatizada.
i3 MicroClean® -
Aero2 PCS ULTRA
El Aero2 PCS ULTRA ofrece una versatilidad excepcional para aplicaciones de limpieza en la industria de los semiconductores. Este avanzado sistema es eficaz para la limpieza suave y precisa de superficies mediante la tecnología de hielo seco MicroParticle, así como para la limpieza intensiva de superficies de equipos más grandes utilizando pellets de hielo seco de 3 mm. El Aero2 PCS ULTRA está listo para su integración y puede implementarse en su proceso como una solución de limpieza automatizada.
Aero2 PCS® ULTRA
¿Por qué invertir en máquinas Cold Jet en la industria de fabricación de semiconductores?
A la hora de actualizar su tecnología de limpieza en la fabricación de dispositivos semiconductores, la implementación de la tecnología de limpieza con hielo seco de Cold Jet es una inversión estratégica que mejora su rendimiento operativo. Al evaluar esta inversión de capital, es esencial valorar tanto el retorno de la inversión como las importantes ventajas competitivas que ofrece la limpieza con hielo seco. Los sistemas Cold Jet demuestran constantemente períodos de amortización acelerados y un valor superior a largo plazo en comparación con otras tecnologías de limpieza alternativas.
-
Experiencia en limpieza de semiconductores
Cold Jet ha desarrollado una experiencia sin igual en abordar los complejos retos de limpieza y los exigentes estándares que definen los entornos de fabricación de semiconductores.
-
La confianza de los fabricantes de semiconductores
Con más de 24,000 sistemas instalados en todo el mundo, incluidas instalaciones en las principales fábricas de semiconductores, Cold Jet se ha consolidado como el socio preferido para aplicaciones de limpieza críticas en la fabricación de chips y las operaciones de procesamiento de wafers.
-
Fiabilidad líder en el sector
Nuestros equipos de limpieza de semiconductores con hielo seco están diseñados específicamente para soportar las rigurosas exigencias de los entornos de producción de semiconductores. Los sistemas de limpieza con hielo seco de Cold Jet ofrecen una fiabilidad superior y una vida útil prolongada en comparación con la competencia, lo que garantiza un tiempo de inactividad mínimo.
-
Menores costos operativos
Los sistemas Cold Jet están diseñados para ofrecer la máxima eficiencia, utilizando una cantidad considerablemente menor de hielo seco, aire comprimido y electricidad que las máquinas de chorro de hielo seco de la competencia. Esto se traduce en una reducción de sus gastos operativos continuos.
-
Asistencia y servicio inigualables
Nuestros técnicos de servicio de campo proporcionan asistencia técnica inmediata cuando es necesario. Ofrecemos programas de mantenimiento preventivo y una formación exhaustiva para los operadores con el fin de maximizar la eficacia de su equipo y el rendimiento del sistema.
-
Accesorios específicos para cada aplicación
Nuestro completo catálogo de componentes especializados, que incluye aplicadores de precisión, mangueras de chorro y boquillas específicas para cada proceso, le permite configurar la solución de limpieza ideal para su aplicación específica de limpieza de semiconductores.
NUESTROS CLIENTES Y LO QUE DICEN DE NOSOTROS
Los fabricantes de semiconductores de todo el mundo confían en Cold Jet
A través de nuestra red mundial de más de 24,000 instalaciones, nuestras soluciones abarcan desde máquinas portátiles de limpieza con hielo seco hasta soluciones robóticas totalmente automatizadas que se utilizan para descontaminar una variedad de equipos utilizados en la cadena de valor de la fabricación de semiconductores.
ESTAMOS AQUÍ PARA AYUDAR.
¿Está interesado, pero no sabe por dónde empezar?
Póngase en contacto con nosotros hoy mismo para obtener más información sobre cómo la limpieza criogénica puede mejorar su proceso de limpieza de moldes.